铝基板是一种 具有良好散热功能的金属基覆铜板,通常由三层结构组成:电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板因其出色的导电性、散热性能和机械强度,在电子设备中扮演着重要角色。
铝基板的制作工艺包括铝板预处理、绝缘层制作、导电层制作和表面处理等步骤。其结构中的导热绝缘层是关键部分,通常由特种陶瓷填充的聚合物构成,具有低热阻、优良的粘弹性能和抗热老化能力。
铝基板广泛应用于多个领域,包括电力电子、通讯设备、汽车电子和计算机等,特别是在高功率、高集成度的电子系统中发挥着重要作用。由于铝基板具有高导热性和优异的电气绝缘性能,它能够有效降低产品运行温度,提高功率密度和可靠性,延长产品使用寿命,并缩小产品体积,降低硬件及装配成本。
此外,铝基板也用于LED照明产品,其中白色的一面用于焊接LED引脚,另一面则涂抹导热凝浆后与导热部分接触,以提高散热效率。
综上所述,铝基板是一种高性能的复合材料,结合了金属基材和电路技术,适用于各种需要高散热和电气绝缘性能的电子设备。